公司在傳統(tǒng)IC封裝規(guī)模化生產(chǎn)的基礎上，致力于封裝技術的研究與開發(fā)，在國內率先實現(xiàn)了WL-CSP、SiP、銅柱凸塊、Flip-Chip等技術的規(guī)模化生產(chǎn)，其中25um超薄芯片制造工藝技術、25um超薄芯片堆疊工藝技術、高密度金絲/銅絲鍵合技術、微小型集成系統(tǒng)基板工藝技術（MIS）、高密度銅柱凸塊工藝技術已達到國際先進水平，擁有多項自主知識產(chǎn)權，公司未來將繼續(xù)在高密度、系統(tǒng)集成、微小體積封裝技術領域尋求更大突破。