江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司是中國(guó)的半導(dǎo)體封裝測(cè)試生產(chǎn)基地，為客戶提供芯片測(cè)試、封裝設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試等全套解決方案，是國(guó)家重點(diǎn)高新技術(shù)企業(yè)和中國(guó)電子百?gòu)?qiáng)企業(yè)，擁有企業(yè)技術(shù)中心、博士后科研工作站和國(guó)內(nèi)家高密度集成電路國(guó)家工程實(shí)驗(yàn)室。

公司在傳統(tǒng)IC封裝規(guī)?；a(chǎn)的基礎(chǔ)上，致力于封裝技術(shù)的研究與開(kāi)發(fā)，在國(guó)內(nèi)率先實(shí)現(xiàn)了WL-CSP、SiP、銅柱凸塊、Flip-Chip等技術(shù)的規(guī)?；a(chǎn)，其中25um超薄芯片制造工藝技術(shù)、25um超薄芯片堆疊工藝技術(shù)、高密度金絲/銅絲鍵合技術(shù)、微小型集成系統(tǒng)基板工藝技術(shù)（MIS）、高密度銅柱凸塊工藝技術(shù)已達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，擁有多項(xiàng)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，公司未來(lái)將繼續(xù)在高密度、系統(tǒng)集成、微小體積封裝技術(shù)領(lǐng)域?qū)で蟾笸黄啤?/span>